二、rohs认证对元器件供应商的影响：
可靠性来讲，很多元器件原来的对温度的可靠性都是针对铅锡焊料的温度（180度）设计的，使用无铅焊接后，焊接温度更高，原来的元器件是否还能满足可靠性？常用无铅焊接使用Sn-Ag-Cu温度为210度。
三、对元器件贴装商的影响：
无铅焊料代替原来的锡铅体系焊料，基本要满足共溶点要低，对铜面的浸润性要好，目前流行Sn-Ag-Cu体系。从可靠性来看，主要满足元器件引脚、焊料、PCB铜焊盘的热膨胀性能的差异，否则会导致元器件横向脱落。
四、对pcb生产厂商的影响：
Pcb作为各种元器件的载体，其可靠性相当重要，从pcb组成上来看，主要有板材、防焊剂、字符、表面处理。对于防焊剂、字符、表面处理主要是成分上的控制，表面处理可使用无铅的喷锡和沉金或osp等。
对于板材，从成分上来看有很多人误解，因为板材中含有溴，是作为阻燃的一种成分，但溴的存在状态并不是ROHS所禁止的多溴联苯和多溴联苯醚。
从可靠性来讲，一块pcb的几种基本物质为铜、树脂和玻璃纤维布。无铅焊接的更高温度，如果将一个pcb看成一个立体长方形，在xy方向上，铜焊盘和树脂的热膨胀的差异会导致焊盘的脱落，导致器件和pcb脱离。
在z方向上，孔内镀铜和树脂的受热膨胀的差异会导致孔壁被拉断导致开路。在pcb的内部，树脂和玻璃布的热膨胀的差异又会导整个pcb的分层。
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