测试项目

测试范围

振动

正弦、随机 . 频率： 2~2000Hz

冲击

最大加速度： 30000m/s 2 (3000G),  脉冲持续时间： 0.2ms~30ms

包装跌落

负载 : 0-100Kg ，跌落高度 300mm~1500mm ， 配套 TP3 和 3 轴向传感器，可做跌落分析。

碰撞

负载 :0 － 100Kg ，加速度 :50-1000m/s 2

铅笔硬度试验

6B,5B,4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H

酒精，橡皮摩擦测试 Rub test

摩擦速度： 10~120 次 / 分钟

百格测试

距离 1mm,2mm

材料

外观检查

金相切片

翘曲度

弯曲强度

抗剥离强度

铜箔抗拉强度及延展率

振动

拉脱强度

镀层附着力

耐电压

表面绝缘电阻

互连电阻

断路 / 短路电阻

体积电阻率

可焊性

热应力

离子清洁度

耐溶剂性

耐热油性

吸湿性

孔隙率

防霉性

阻燃性试验

盐雾试验

温度循环

温度冲击

机械冲击

外观检查

X-ray 检查

金相切片

抗拉 / 剪切强度

染色渗透试验

温度冲击

高温高湿

温度循环

机械振动

跌落

碰撞

锡须观察

助焊剂测试项目

外观

密度 / 粘度

固体含量

助焊性 / 扩展率

铜镜腐蚀试验

酸值铜板腐蚀性

物理稳定性

水萃取液电阻率

表面绝缘电阻 (SIR)

电迁移

残留物干燥度

霉菌试验

可焊性

卤素含量

焊锡膏测试项目

合金粉末粒度大小分布

粒度形状分布

金属成分

粘度

锡珠试验

坍塌试验

润湿性试验

阻焊剂含量

合金部分成分检测

助焊剂部分常规检测

焊锡丝测试项目

助焊剂含量

残留物干燥度

喷溅试验

锡槽试验

焊剂连续 / 均匀性

外径

合金部分成分检测

助焊剂部分常规检测

清洗剂测试项目

比重 / 密度

水萃取液酸碱度

电导率

常温挥发速度

闪点

沸点或沸程

介电强度或耐压

腐蚀性

绝缘电阻

ODS 含量

水分含量

胶粘剂测试项目

粘度

铺展 / 坍塌

剪切强度

高温强度

固化

耐溶剂性

电气强度

介电常数

体积电阻率

表面电阻率

耐霉菌性

电迁移

耐湿热性 / 绝缘电阻

元器件工艺适用性评价

可焊性

耐焊接热

锡须生长

回流敏感度

端子耐金属化熔解性

BGA 植球的剪切强度

集成电路结构分析

芯片去封装、去层

芯片解剖、照相

集成电路金属线激光切割

集成电路测试通孔制备、局部剖切、剥层及电路修改 (FIB 聚焦离子束 )

元器件失效分析

外观检查 ( 体视显微镜 )

电性能测试 ( 参数测试、功能测试 )

无损检查（ X-RAY ， C-SAM ）

开封、去层（机械开封、塑封开封、离子蚀刻）

显微观察（体视显微镜、金相显微镜， SEM 、显微抛切）

失效点定位（探针、电参数测试、红外热像、微光显微分析）

物理分析、试验验证（ EDS, AES, TOF-SIMS, AFM, TEM, FT-IR, ESD & Latch-up, 电迁移、 环境应力试验、热载流子、 TDDB 等）

集成电路可靠性设计、测试、分析

集成电路可靠性评估（电迁移、热载流子、 TDDB 、 ESD 、 Latch-up ）

集成电路物理缺陷检查分析

塑封电路质量评价

集成电路封装缺陷检查分析

元器件采购质量控制

芯片级热载流子可靠性试验、评价

芯片级、封装级电迁移可靠性试验、评价

芯片级 TDDB 可靠性试验、评价

ESD 等级测试评价 ( 包括 HBM/MM/CDM 模型 )

闩锁 (Latch-up) 测试评价

TLP 测试（用于集成电路 ESD 评价）

外部目检

内部检查

X 射线检查

扫描声学显微镜检查

轴向引线抗拉强度

扫描电镜及能谱分析

显微剖切

制样镜检

剪切强度

密封试验

引线键合强度

元器件开封

粘接强度

引出端强度

物理检查

金属材料微观组织分析

金相分析

金属材料晶粒度

渗碳 / 渗氮层厚度

表面硬化层深度测定

热处理组织分析

过热与过烧检验

脱碳层厚度

金属材料失效分析

成分定量分析

成分定性分析

镀层厚度测试

镀层成分定性分析

金属材料断裂失效分析

断口成分分析

断口宏观形貌

断口微观形貌

断口成分偏析

断口金相分析

断口夹杂物分析